چپ مینوفیکچرنگ: MOSFET کا ایک عمل کا بہاؤ

چپ کی تیاری کے عمل میں فوٹو لیتھوگرافی شامل ہے،اینچنگ, بازی, پتلی فلم، آئن امپلانٹیشن، کیمیکل مکینیکل پالش، صفائی وغیرہ۔ یہ مضمون تقریباً وضاحت کرتا ہے کہ کس طرح یہ عمل ایک MOSFET بنانے کے لیے ترتیب میں مربوط ہوتے ہیں۔

1.ہمارے پاس پہلے ایک ہے۔سبسٹریٹ99.9999999% تک کی سیلیکون طہارت کے ساتھ۔

2. سلکان کرسٹل سبسٹریٹ پر آکسائیڈ فلم کی ایک تہہ بڑھائیں۔

3. یکساں طور پر اسپن کوٹ فوٹو ریزسٹ۔

4. فوٹوماسک کے پیٹرن کو فوٹو ریزسٹ میں منتقل کرنے کے لیے فوٹو لیتھوگرافی فوٹو ماسک کے ذریعے کی جاتی ہے۔

5. فوٹوسنسیٹو ایریا میں فوٹو ریسسٹ ترقی کے بعد دھل جاتا ہے۔

6. آکسائیڈ فلم کو ہٹا دیں جو فوٹو ریزسٹ کے ذریعے ایچنگ کے ذریعے ڈھکی ہوئی نہیں ہے، تاکہ فوٹو لیتھوگرافی پیٹرن کو منتقل کیا جائے۔ویفر.

7. اضافی فوٹو ریزسٹ کو صاف اور ہٹا دیں۔

8. ایک اور پتلا لگائیں۔آکسائڈ فلم. اس کے بعد، مندرجہ بالا فوٹو لیتھوگرافی اور اینچنگ کے ذریعے، گیٹ کے علاقے میں صرف آکسائیڈ فلم کو برقرار رکھا جاتا ہے۔

9. اس پر پولی سیلیکون کی ایک تہہ لگائیں۔

10. جیسا کہ مرحلہ 7 میں ہے، گیٹ آکسائیڈ پرت پر صرف پولی سیلیکون رکھنے کے لیے فوٹو لیتھوگرافی اور ایچنگ کا استعمال کریں۔

11. آکسائیڈ کی تہہ اور گیٹ کو فوٹو لیتھوگرافی کی صفائی کے ذریعے ڈھانپیں، تاکہ پورا ویفرآئن لگا ہوا، اور ایک ذریعہ اور نالی ہوگی۔

12. ویفر پر موصل فلم کی ایک تہہ لگائیں۔

13. فوٹو لیتھوگرافی اور ایچنگ کے ذریعہ ذریعہ، گیٹ اور ڈرین کے رابطے کے سوراخوں کو کھدائی کریں۔

14. پھر دھات کو کھدائی والی جگہ میں جمع کریں، تاکہ ذریعہ، گیٹ اور نالی کے لیے دھاتی تاریں موجود ہوں۔

آخر میں، ایک مکمل MOSFET مختلف عملوں کے امتزاج کے ذریعے تیار کیا جاتا ہے۔

درحقیقت، چپ کی نچلی تہہ بڑی تعداد میں ٹرانزسٹروں پر مشتمل ہوتی ہے۔

MOSFET مینوفیکچرنگ ڈایاگرام، ذریعہ، گیٹ، ڈرین

مختلف ٹرانجسٹر لاجک گیٹس بناتے ہیں۔

منطق کے دروازے ریاضی کی اکائیاں بناتے ہیں۔

آخر میں، یہ انگلی کے ناخن کے سائز کی ایک چپ ہے۔