Taiko عمل سلکان ویفرز کو کتنا پتلا بنا سکتا ہے؟

Taiko عمل کیا ہے؟

تائیکو عمل ایک ویفر کو پتلا کرنے والی ٹیکنالوجی ہے جو ویفر کے کنارے کو بغیر پتلی کے چھوڑ دیتی ہے اور صرف ویفر کے مرکزی حصے کو پتلا کرتی ہے۔ یہ ویفر کے مرکزی حصے کو انتہائی پتلی موٹائی تک پہنچنے کی اجازت دیتا ہے، جبکہ ویفر کا کنارہ اپنی اصل موٹائی کو برقرار رکھتا ہے۔

Taiko عمل کیوں استعمال کریں؟

جیسا کہ اوپر دی گئی تصویر میں دکھایا گیا ہے، روایتی پتلا کرنے کا عمل پورے ویفر کو پتلا کرتا ہے، جس کی وجہ سے ویفر کی مجموعی ساخت بہت نازک، پیداواری عمل کے دوران انتہائی نازک، اور ضرورت سے زیادہ وارپنگ ہو جاتی ہے، جو کہ بعد کی تیاری کے لیے موزوں نہیں ہے۔ Taiko عمل پورے ویفر کو اعلی میکانکی طاقت دیتا ہے، جو اس مسئلے کو بالکل حل کرتا ہے۔ اسے تائیکو عمل کیوں کہا جاتا ہے؟ Taiko عمل جاپانی ڈسکو کمپنی کی طرف سے ایجاد ایک عمل ہے. اس کے نام کی تحریک جاپانی تائیکو ڈرم (تائیکو ڈرم) سے آتی ہے، جس کے موٹے کنارے اور درمیانی حصے پتلے ہوتے ہیں، اس لیے یہ نام رکھا گیا۔

کم از کم موٹائی کتنی ہے جسے تائیکو عمل پتلا کر سکتا ہے؟

اوپر کی تصویر 50um کی موٹائی کے ساتھ 8 انچ کے ویفر کا اثر دکھاتی ہے۔ اس مضمون کی دوسری تصویر 12 انچ کے ویفر کا اثر دکھاتی ہے جسے 50um تک پتلا کیا گیا ہے۔

------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------ --------

VeTek سیمی کنڈکٹر ایک پیشہ ور چینی صنعت کار ہے۔ایس سی ویفر,ویفر کیریئر,ویفر بوٹ,ویفر چک. VeTek Semiconductor سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے لیے مختلف SiC Wafer مصنوعات کے لیے جدید حل فراہم کرنے کے لیے پرعزم ہے۔

اگر آپ ہماری ویفر مصنوعات میں دلچسپی رکھتے ہیں، تو براہ کرم ہم سے رابطہ کرنے میں سنکوچ نہ کریں۔ہم خلوص دل سے آپ کی مزید مشاورت کے منتظر ہیں۔.

موب: +86-180 6922 0752

واٹس ایپ: +86 180 6922 0752

ای میل: anny@veteksemi.com